高云半導體
集團于2018年增資入股高云半導體，目前投資金額7493萬元，持股3.178%。高云致力于國產FPGA生態建設，從市場產品性能差異化和需求出發，研發出系列極具市場競爭力的產品，實現FPGA芯片200多款封裝產品的研發和量產。
2022年，高云半導體推出22nm產品系列，并自主開發配套的FPGA-EDA軟件開發平臺和全流程工具鏈，推出行業用戶的各類IP核、應用解決方案逾百項，并且是國內少有的能夠提供車規級FPGA芯片的廠商，已有數款芯片通過了車規AECQ 100認證，FPGA產品廣泛應用于通信、工業、汽車電子、消費電子、安防等領域。
集團除投資高云半導體外，通過融資咨詢、業務/技術研發資源對接、總部配套服務和政策引導企業服務等工作積極扶持高云半導體的健康發展，高云半導體已啟動上市相關工作，計劃2024年申報科創板。
